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COG等離子清洗工藝介紹
隨著智能手機的飛速發(fā)展，人們對手機攝像頭像素的要求越來越高，如今用傳統(tǒng)的CSP封裝工藝制造的手機攝像模組像素已達不到人們的需求，而用COB/COG/COF封裝工藝制造的手機攝像模組己被大量的運用到了現(xiàn)在的千萬像素的手機中，但其制造的良率因其工藝特性往往只有85%左右，而造成的手機良率不高的原因主要在于離心清洗機和超聲波清洗做不到高潔凈度的清洗holder及Pad表面污染物，致使holder與IR粘接力不高及bonding不良的問題，經(jīng)等離子體處理后能超潔凈的去除holder上的有機污染物和活化基材，使其與IR粘接力能提高2、3倍，也能去除Pad表面的氧化物并粗化表面，極大的提升了banding的一次成功率。
目前組裝技術的趨勢主要是SIP、BGA、CSP封裝使半導體器件向模塊化、高集成化和小型化方向發(fā)展。在這樣的封裝與組裝工藝中，最大的問題是粘結填料處的有機物污染和電加熱中形成的氧化膜等。由于在粘結表面有污染物存在，導致這些元件的粘接強度降低和封裝后樹脂的灌封強度降低，直接影響到這些元件的組裝水平與繼續(xù)發(fā)展。為提高與改善這些元件的組裝能力，大家都在想盡一切辦法進行處理。實踐證明，在封裝工藝中適當?shù)匾?/span>等離子清洗技術進行表面處理，利用COG等離子清洗機進行前處理,可以大大改善封裝可靠性和提高成品率。
在玻璃基板（LCD）上安裝裸芯片IC的COG工藝過程中，當芯片粘接后進行高溫硬化時，在粘結填料表面有基體鍍層成分析出的情況。還時有Ag漿料等連接劑溢出成分污染粘結填料。如果能在熱壓綁定工藝前用等離子清洗去除這些污染物，則熱壓綁定的質(zhì)量能夠大幅提升。進一步說，由于基板與裸芯片IC表面的潤濕性都提高了，則LCD—COG模塊的粘結密接性也能提高，同時也能夠減少線條腐蝕的問題。
LCD的COG組裝過程，是將裸片IC貼裝到ITO玻璃上，利用金球的壓縮與變形來使ITO玻璃上的引腳與IC上的引腳導通。由于精細線路技術的不斷發(fā)展，目前已經(jīng)發(fā)展到生產(chǎn)Pitch為20μm、線條為10μm的產(chǎn)品。這些精細線路電子產(chǎn)品的生產(chǎn)與組裝，對ITO玻璃的表面清潔度要求非常高，要求產(chǎn)品的可焊接性能好、焊接牢固、不能有任何有機與無機的物質(zhì)殘留在ITO玻璃上來阻止ITO電極端子與IC?BUMP的導通性，因此，對ITO玻璃的清潔顯得非常重要。在目前的ITO玻璃清潔工藝中，大家都在嘗試利用各種清洗劑（酒精清洗、棉簽＋檸檬水清洗、超聲波清洗）進行清洗，但由于清洗劑的引入，會導致由于清洗劑的引入而帶來其他的相關問題，因此，探索新的清洗方法成為各廠家的努力方向。通過逐步的試驗，利用等離子清洗的原理來對ITO玻璃進行表面清潔，是比較有效的清潔方法。
在對液晶玻璃進行的等離子清洗中，使用的活化氣體是氧的等離子體，它能除去油性污垢和有機污染物粒子，因為氧等離子體可將有機物氧化并形成氣體排出。它的唯一問題是需要在去除粒子后加入一個除靜電裝置，其清洗工藝如下：?吹氣－－氧等離子體－－除靜電
通過干式洗凈工藝后的LCD及其電極端子ITO，潔凈度、粘結性得到大大改善。
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